道康宁Dow Corning 738密封胶是一款弹性体具有优良的电气性体，耐老化，耐高低温(-40~200℃)，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。陶熙738是白色的单组份硅胶，不需烘炉，室温湿气固化，同时没有无溶剂也不需要通风，可以通过加热加速，就提高在线处理速度，道康宁Dow Corning 738涂敷之后不流动起延伸率高，可缓冲振动/机械冲击，降低应力作用。陶熙738产品应用：粘接性：对金属和非金属材料的弹性粘接，并且对被粘材料无腐蚀性，各种水下仪表的防水、防潮粘接，各种电器传感器的弹性粘接。使用方法:1.在应用之前须用石脑油、酒精、甲酮乙酮清洗基体表面。用丙酮、异丙基酒精清洗油的效果不佳。基体上残何油都会影响粘接性能。2.可在已经准备好的基材表面涂覆均匀厚度的道康宁738电气密封胶。如果是用来粘结两个表面，只需要在其中一个表面进行涂覆，然后将另外一个表面固定在其上即可，操作时要注意挤压。

道康宁737中性固化密封胶为单组份，多用途。可直接粘贴多种材料，脱肟固化，不与金属或塑料反应，固化迅速，工作温度范围广泛。无需底涂的吸附于众多材料及在含水汽空气中固化成一坚韧具弹性硅酮橡胶。型号特性：优良的无底涂吸附性能，可用于众多塑料、金属、漆层、玻璃及橡胶表面。不会与金属或塑料反应或腐蚀金属与塑料。快速固化：3－6分钟结皮，10分钟表干。于潮湿的空气中24小时后固化不会坍塌、松垂或离位工作温度范围宽（－65～177℃），可短期工作在204℃下。对众多材料是自动底漆的。100%的硅酮橡胶。UL QMFZ 2 94HB 认可。符合FDA规定CFR 175.105,可与食品直接接触.应用领域:陶熙737中性密封胶设计为多向OEM及装配应用,特殊使用包括:在大小应用中作为机械紧固件密封冷冻机及冷冻套管涂膜塑料压模,对塑料材料的整理应用,印花.使电子元件防水密封同轴线接插件

道康宁DC732单组份多功能密封橡胶可粘贴多种基质，有良好的耐候性、耐潮湿、耐极限温度的特性，不流动，在室温湿度下固化为坚硬有弹性的橡胶。基本用途:进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。说明: 陶熙732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。道康宁732多用密封胶的特性包括：1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。3.能适应的温度范围宽。连续在-76到350华氏度（-60到177摄氏度）下使用或在高达400 华氏度（204摄氏度）时间歇使用时，干结后的材料（对绝大多数颜色）能保持弹性。当需要更高的温度性能时，陶熙732多用密封胶（黑色）能连续在400华氏度（204摄氏度）或间歇在高达450华氏度（232摄氏度）下保持弹性。3.能粘结各种材料的表面。4.百分之百硅酮橡胶。

道康宁SE9176L密封胶产品描述：陶熙SE9176L是一种单组份无溶剂型的密封胶，与玻璃,陶瓷,金属,硅酮橡胶及多数塑料粘接性能良好。此外本品特别适合用于室温固化操作的工艺，典型应用于缆线终端,连接器,LCM模组模块,晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层等。道康宁SE9187L密封胶说明：组份：单组份颜色：透明、白色、黑色基材：硅酮密封胶功能：粘合密封粘度：中等粘度固化方式：温湿气固化固化时间：24小时规格：330ML     保质期：1年产地：日本硫化方式：湿空气硫化型密封胶用途范围：电子元件电路板防潮道康宁SE9187L密封胶性能特点：快速表干良好的粘接性能耐候、耐热、耐化学腐蚀可控挥发性室温固化硅酮橡胶

道康宁1-2620是一种粘稠度为135cP，单组份，完全固化时间为24-72小时的产品。概述：陶熙道康宁1-2620 RTV Coating具有更低粘度;单组份、低粘度、固含量较低，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或者热加速固化;道康宁 1-2620LV环保型低粘度、固含量较低，无挥发性有机化合物，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或者热加速固化。陶熙1-2620，美国产，18.1KG/桶应用领域：泛应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，广泛应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂)基本参数：固化时间：72小时介电强度：450硬度：25 D燃点：13℃室温表干时间：20分钟工作温度：-45到200℃固化系统：RTV室温表干时间：1-24小时

道康宁DC1-2577LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂，具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。陶熙DC1-2577LV作用与特性:防潮绝缘，单组分，高粘度型，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。室温固化，加入催化剂快速固化。具有良好的粘结性，透明色。在-60℃--200℃下稳定且有弹性。含紫外线荧光剂，具有优良的介电性。具阻然性。应用:形成持久性涂层以隔开水气和大气中的污染物。典型应用于厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂层。特性:固化后有良好的电学性质·易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂·可选用室温固化或加热固化抗燃·列入MIL-1-46058C的优质产品名单(QPL);绝缘化合物，电气的(用于印刷线路板组件的涂覆)·在-65°C~200°C的很宽的温度范围内保持柔性·易干修复·道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂，以便于在紫外线下进行检查。

道康宁340散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177C。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。陶熙340散热复合物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。道康宁340是一种散热复合物润滑油,其中加入大量导热金属氧化物填料的油脂状砖酮材料。这种复合物具有热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177°C。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。陶熙DC340颜色是白色的，贮存期限为自制造之日起60个月。

道康宁DOWCORNING TC-5351导热硅脂汽车发热组件导热硅脂汽车发热组件散热器不流动产品特点陶熙TC-5351单组分;与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好;具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能;可以在200度以内长期使用。外观与性状物理状态糊狀物颜色灰色气味略微的嗅觉阈值不垂流：在1·0MM的厚度内可达到垂直不流淌。·导热性能：高导热率，低热阻。·汽车认证：汽车应用的导热解决方案，多家汽车配套厂商认证。高导热率3·3W / mK。·在垂直表面上的稳定性好。·预处理：对基材表面进行清洁，***基材表面洁净、无油脂。·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。适用场合专用于电脑和绘图处理单元等中级电子系统;个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走;适用道康宁TC-5351电脑散热膏的新兴市场还包括LED 平面显示器和各种通讯及汽车产品等。陶熙TC-5351散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。

道康宁TC-5622导热硅脂陶熙TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶陶熙TC-5622产品特点：1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料5.能為高階微器封裝提供高導熱效能和低持有成本使用：1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、器、IC系统等

道康宁TC5021导热硅脂是一款环保型的单组份产品，黏度中等，挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性，可在室温固化或加热加速固化。道康宁的粘度约为836PA-SEC，流动性佳，使用起来非常方便高效，且在150°/24小时的条件下离油率小于0.001，该产品可以在-50°℃至200℃间长期使用，具有出色的耐温性。陶熙TC5021使用方式：通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层,应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。产品应用：一、用于发热管上形成一层传递热功当热量的媒介:如熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管;二、用于电子工业的功率放大管和散热片之间的媒介:如电视机、CD、VCD、电脑主机上的C和功放等;三、其它还广泛应用于饮水机、空调、镇流器、UPS、汽车、飞机等,各类需传热位置,电子、电工、电器、家用电器、CPU、散热器厂商。

陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止抽空。特点与优势：1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。　2、粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。应用场景: LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。陶熙TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰绿色。陶熙TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米。道康宁TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pump out陶熙TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。陶熙TC-5121C导热硅脂的稳定性 ,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。

陶熙TC-5888:陶熙TC-5888概括:灰色、触变，非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用干冷却模块(包括计算机MPU和PO)的有效热传递。产品详情道康宁TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。陶熙C-5888硅脂是针对服务器研发的新型导热化合物，导执硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能散热。此外，该导执硅脂具有特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。优势单组分材料:应用材料时不需要固化。停留能力:功能性的流变特性，限制其流量超过目标界面一旦组装这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或更高的精度的应用提供更大的控制。热稳定性:在高温下提供一致的性能和可靠性。良好的加工性:相对于有竞争力的热化合物，提供低挥发性含量，允许更一致的流变性，应用重复性，以及更容易的丝网印刷整体。此外，该导热硅脂具有*特的流动性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内.陶熙DOWSIL（原道康宁）TC-5888 硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。陶熙TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。